Intel giờ mới ‘học theo’ một công nghệ đột phá từng giúp AMD tạo ra CPU chơi game có hiệu năng hàng đầu thế giới

Công nghệ đột phá AMD đã sử dụng từ 1 năm trước, giờ Intel mới chịu học đòi theoTrong vài năm trở lại đây, công nghệ X3D (hay 3D V-Cache) được coi là ‘át chủ bài’ giúp AMD củng cố vững chắc vị thế của mình trong lĩnh lĩnh vực CPU chuyên chơi game PC. Về cơ bản, công nghệ này sử dụng chip SRAM xếp chồng 3D theo chiều dọc nằm trên khuôn bộ xử lý, do đó tăng dung lượng bộ đệm L3 lên ngưỡng rất lớn, cho phép tăng hiệu suất khi chơi game.  

Ở đây, bộ nhớ đệm L3 có dung lượng lớn sẽ cho phép CPU lưu trữ nhiều dữ liệu quan trọng hơn ngay từ trên chip. Đương nhiên, việc CPU có thể ưu tiên truy cập trực tiếp dữ liệu từ bộ nhớ đệm sẽ mang tới tốc độ xử lý nhanh hơn nhiều so với việc tải dữ liệu đang được lưu trên DRAM, vốn có tốc độ chậm hơn.

Nói một cách đơn giản, việc lấy một cây bút từ ngăn kéo bên cạnh bạn sẽ nhanh hơn nhiều so với việc đi sang phòng bên cạnh và quay lại lấy nó. Kết quả, so với các thế hệ CPU không trang bị 3D V-Cache, hiệu năng khi chơi game của các mẫu CPU trang bị X3D thường nhanh hơn đáng kể, mặc dù trang bị cùng số nhân/luồng xử lý. 

Trên thực tế, công nghệ này khi trang bị trên các dòng CPU cho PC như Ryzen 7 5800X3D đã chứng minh AMD hoàn toàn có thể đấu sòng phẳng với các con chip Raptor Lake thế hệ 13 từ đối thủ Intel, đặc biệt là trong các tác vụ như chơi game hay chỉnh sửa file đa phương tiện, vốn luôn là thế mạnh của Đội Xanh. 

Cũng cần nói thêm, công nghệ liên kết lai đằng sau 3D V-Cache không phải là độc quyền của AMD, khi nó được hỗ trợ bởi công nghệ đóng gói SoIC của TSMC. Ở chiều ngược lại, tính đến thế hệ CPU Raptor Lake, Intel hiện cũng chưa có công nghệ tương tự như X3D.

Tuy nhiên, điều này có thể sẽ sớm thay đổi trong tương lai gần. Theo đó, khi được hỏi về việc liệu Intel có áp dụng phương pháp sử dụng bộ đệm 3D giống như AMD đã làm với bộ xử lý 3D V-Cache của mình hay không, giám đốc điều hành Intel Pat Gelsinger khẳng định Intel cũng sẽ có một giải pháp gần tương tự. Cụ thể,  Intel sẽ sử dụng bộ nhớ đệm xếp chồng được ghép nối với khuôn CPU. Tuy nhiên, theo người đứng đầu Intel, công nghệ này sẽ không xuất hiện cùng với dòng CPU thế hệ Meteor Lake, nhưng nó đang được phát triển cho nhiều bộ xử lý Intel khác nhau trong tương lai.

“Khi bạn đề cập tới V-Cache, bạn đang nói về một công nghệ rất cụ thể mà TSMC đang áp dụng với một số khách hàng của mình. Rõ ràng là chúng tôi đang làm điều đó một cách khác biệt trong thiết kế của chúng tôi, phải không? 

Và loại công nghệ cụ thể đó không phải là một phần của Meteor Lake, nhưng trong lộ trình của chúng tôi, bạn sẽ thấy ý tưởng về silicon 3D – nơi chúng tôi sẽ có bộ nhớ đệm trên một khuôn, và chúng tôi sẽ có CPU tính toán trên khuôn xếp chồng lên nhau. Rõ ràng, bằng cách sử dụng EMIB của Foveros, chúng tôi sẽ có thể tạo ra các giải pháp khác nhau.”, ông Pat Gelsinger cho biết. 

Hiện tại, dòng chip mang tên mã “Meteor Lake” (tạm dịch: Hồ sao băng) của Intel sẽ chính thức ra mắt trên thị trường vào ngày 14/12 tới đây. Thay vì sử dụng tên gọi “Core i” quen thuộc, dòng CPU mới này sẽ sử dụng cái tên “Core Ultra” như một phần trong kế hoạch thay đổi thương hiệu mới của Intel. Đây cũng là dòng CPU dạng tấm (CPU được ghép thành từ các tile) đầu tiên của Intel sử dụng tiến trình hoàn toàn mới được gọi là Intel 4, hay trước đây vẫn thường được xem như tiến trình 7nm.

Với việc giới thiệu Meteor Lake, Intel đang thoát khỏi thiết kế chip nguyên khối thông thường dành cho phân khúc khách hàng phổ thông. Thay vào đó, Intel sử dụng kiểu thiết kế ‘kiến trúc ô linh hoạt’, vốn được coi là ưu điểm của công nghệ đóng gói chip mới mang tên Foveros khi tách CPU, GPU và SOC thành các ô riêng biệt.

Tham khảo Tomshardware